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低溫錫膏特性：我司采用的低溫錫膏為ALPHA（CVP520）成份42Sn57.6Bi0.4Ag。此錫膏熔點(diǎn)為138℃，回流焊接峰值溫度在170-200℃。其應(yīng)用環(huán)境為元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要采用回流工藝時(shí)，可使用此低溫錫膏進(jìn)行回流焊接工藝。

低溫錫膏的優(yōu)劣勢(shì)對(duì)比圖：

 

低溫錫膏應(yīng)用案例：某研究所一加工項(xiàng)目中提出兩點(diǎn)工藝要求。1.印制板電裝為有鉛回流焊接工藝；2.電裝完成的PCBA與金屬外腔裝連并采用回流焊接工藝固化。對(duì)于客戶提供的加工要求，我方先進(jìn)行產(chǎn)前工藝評(píng)估。對(duì)于第一要求完全能夠滿足，難點(diǎn)是第二要求因?yàn)榍疤釛l件是印制板電裝采用的是有鉛焊接工藝，如果PCBA和外腔回流固化也采用有鉛工藝的話，PCBA上的器件就會(huì)進(jìn)行重熔，這樣的結(jié)果只會(huì)造成PCBA電路失效，所以判定必須采用低溫錫膏焊接工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。采用低溫焊接工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)PCBA裝連腔體回流焊接固化，必須滿足的條件是PCBA板面溫度必須在185℃以下（有鉛熔點(diǎn)為183℃），即需依此為前提進(jìn)行回流爐的溫度設(shè)置與調(diào)校。
爐溫的設(shè)置與調(diào)校：鑒于該焊接溫度曲線只需要滿足腔體與PCBA的焊接固化，所以溫度曲線在預(yù)熱與恒溫區(qū)可按焊膏要求的溫度和保溫時(shí)間進(jìn)行設(shè)定。重點(diǎn)是控制回流區(qū)的時(shí)間及溫度，既要保證低溫錫膏的完全回流又要預(yù)防PCBA上的有鉛錫膏不能重熔，所以峰值區(qū)的調(diào)校的工藝窗口應(yīng)設(shè)定在165-180℃之間，液相線（138℃）時(shí)間可以放寬在150-180s之間，讓焊膏與金屬腔體有更多的浸潤(rùn)時(shí)間，從而得到良好的焊接效果。

回流焊設(shè)備溫度設(shè)定圖

 

KIC爐溫測(cè)試儀曲線測(cè)試圖

焊點(diǎn)分析： 光學(xué)檢查：PCBA和腔體焊接效果如圖1所示，PCBA和腔體連接處焊點(diǎn)表面光滑，焊點(diǎn)無(wú)凹凸不平現(xiàn)象，光澤度均勻。說(shuō)明焊膏熔化后充分?jǐn)U散，形成了均質(zhì)焊點(diǎn)。而且PCBA板面焊點(diǎn)也無(wú)重熔現(xiàn)象，表明采用的低溫錫膏焊接工藝完全能夠滿足客戶要求。

X關(guān)檢查：PCBA與腔體焊接面如圖3所示，焊接面顏色均勻，焊膏填充飽滿，較少氣泡存在。說(shuō)明PCBA與腔體已完全回流。
結(jié)論

經(jīng)過(guò)上述大量工藝驗(yàn)證結(jié)果，證實(shí)了新工藝的導(dǎo)入是成功的，也表明我們已具備有將產(chǎn)品進(jìn)行梯度溫度回流的工藝能力。我們將持續(xù)進(jìn)行工藝改進(jìn)與引入，擴(kuò)大工藝窗口。

對(duì)于焊膏的選用因該根據(jù)其自身特性進(jìn)行評(píng)估，才能夠發(fā)揮它最大的優(yōu)勢(shì)。