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在TD智能終端技術(shù)發(fā)展研討會上，中國移動研究院黃曉慶院長表示，Marvell已商用全球首款TD單芯片，而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模單待芯片將是未來主流。
全球首款TD單芯片已商用
由于芯片集成度與功耗的問題，TD終端在外型與續(xù)航能力受到制約，據(jù)黃曉慶透露，中國移動已開始利用公版模式，將元器件、軟件與硬件集成，以達到SOC單芯片規(guī)格，形成終端產(chǎn)品標準解決方案，“保證質(zhì)量一致性的同時快速量產(chǎn)推出產(chǎn)品”。
據(jù)C114了解，Marvell推業(yè)界首款TD單芯片PXA920，其將處理器、射頻模塊、電源管理芯片以及Wi-Fi/藍牙/FM調(diào)頻等功能集成。值得一提的是，該方案制造成本已達到與中低端WCDMA解決方案相當甚至更低的水平。
目前，包括中興、展訊、T3G、Marvell等在內(nèi)的芯片廠商已加入TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)，黃曉慶表示，SOC級芯片的推出將充分推動TD智能終端產(chǎn)品成熟與規(guī)模化發(fā)展，“未來將有更多芯片廠商研發(fā)推出TD-SCDMA版本的單芯片”。
TD-SCDMA/WCDMA/GSM三模單待將成主流
目前，包括Marvell在內(nèi)的芯片廠商均在研發(fā)基于TD-SCDMA/WCDMA/GSM的三模單芯片解決方案，從中移動角度上來說，“TD手機用戶能在國外能自動切換至WCDMA網(wǎng)絡，三模TD終端同時也能形成與WCDMA終端的優(yōu)勢”。
黃曉慶對多模單待終端的發(fā)展持樂觀態(tài)度，他表示，一家以色列半導體公司現(xiàn)已成功研制三模單待芯片。另據(jù)C114了解，2009年11月，高通MDM9200和MDM9600芯片組已出樣，兩者均支持3G/4G多模。
“隨著半導體技術(shù)前進，制作工藝發(fā)展到40納米水平，可以預測到未來的終端很有可能是全模”，黃曉慶透露稱，“蘋果可能在iPhone4S或iPhone5采用高通的該方案，成為全球首款全網(wǎng)絡制式的移動終端”。
對于下一代TD-LTE智能終端的發(fā)展，黃曉慶表示，中國移動將致力TDD-LTE與FTT-LTE雙模芯片與終端的研發(fā)與商用。